1 用途
BA856是一种环氧（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。
2 产品特性
2.1 典型固化性能
2.1.1适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在胶层处130℃固化 90秒或150℃固化60秒）。固化速度与最终强度取决于PCB的类型与元器件密度, 升温速率，元件温度的稳定性以及在一定温度下的滞留时间等因素。
2.2 耐热焊浸渍性
2.2.1根据IPCSM817（2.4.42.1）标准，产品BA856经过热焊料浸渍试验合格。
2.3 可在高温耐热性的无铅焊接上适用。
3 技术参数
3.1 概况
项目 | 结果 |
外观 | 红色膏状物 |
粘度(Pa.s) | 150～210 |
密度（g/mL） | 1.20～1.30 |
触变指数 | ≧4.5 |
颗粒直径（μm） | ≦80 |
3.2 推荐的固化温度图
3.2.1下图中的曲线表示在不同的温度和时间下所达到的强度。时间是指从胶粘剂达到固化温度算起。实际上，整个的加热时间要比图中标的长一些。因为有一段预热时间。
3.3 固化后材料特性
3.3.1 150℃固化30min在低碳钢上的剪切强度, CMT6104，≥8MPa
3.3.2 下表是不同元件类型的粘结强度
元件类型 胶点面积（mm） 推拉力 Kg
0603C 0.3×1.0 1.5
0603R 0.3×1.0 1.7
0805C 0.5×1.5 2.1
0805R 0.5×1.5 2.5
二极管 2.0×1.5 2.8
4 使用方法
4.1 本产品应在冰箱冷藏保存，使用前需回温12小时以上。在印刷操作时,对环境要求是25℃温度，相对湿度小于70%。胶粘剂用量取决于被粘材料、印刷速度、胶点胶模高度、刮刀接触压力和温度等因素。
4.2 典型工艺参数
4.2.1印刷速度：50-100mm。
4.2.2网板与 PCB 的脱模距离：1mm。
4.2.3刮刀压力：4-6N/cm。
4.2.4上述参数随机器的型号不同而改变，需要相应做出优化。
4.2.5在25℃，55%RH的情况下，本产品在印刷板上持续印刷时间为1天，如温度和湿度较高，这个时间会缩短。
5包装
7.1 300ml/支
7.2 200g/支
